4개의 측 Debinding 로는 던지고는/사출 성형을 위해 소결을 통합했습니다

1700℃ Debinding와 소결 통합 로

Debinding와 소결 고열 통합으로, 1700℃ 탈지 로

이 로는 주물, 사출 성형, 3D 인쇄, 건조한 누르고는, 진보된 세라믹스, 금속, 유리, 플라스틱 및 복합 재료의 과정에서 주로 사용됩니다. 그것은 또한 자석 물자, 세라믹 칩, 알파철을 위해 사용될 수 있습니다. 자석 장 및 다른 전자 부품의 Debinding 그리고 전 점화 과정. 유일한 열 필드 제어 기술은 균등성을 온도 분야의 그리고 요구한 debinding 소결의 2개의 가공 단계를 위해 지킵니다. 1700℃까지.

• 최고 온도는 1700℃이고 지속적인 온도는 1650년 ℃입니다.
• 고품질 MoSi2 발열체.
• 우수한 온도 균등성 (±5°C)로 가열하는 4개의 측.
• 밑바닥 플랫폼은 활주 가로장에 의해 적재를 위해 편리한 떠나게되골.
• 밑바닥에게 플랫폼 드는 것은 매끄러운 운동을 가진 선형 가이드 레일 디자인을 채택합니다.
• 침몰하고 모양없이 하기에서 짐 방위 널을 방지하기 위하여 판 바닥에 전 끼워넣어진 강옥 물라이트 지원이 있습니다.
• 이 로는 신선한 공기 체계에 온도 균등성을 지키기 위하여 디자인됩니다.
• 고무 출력 프로그램의 끝부분에, 고무 출력 항구는 닫히고 신선한 공기 팬은 자동적으로 멈췄습니다, 그 후에 프로그램은 자동적으로 고열 소결에 들어갑니다. 끝난 소결 후에, 배기구가 자동적으로 열리고, 온도가 지정되는 온도에 낮아질 때 신선한 공기 팬은 냉각 비율을 가속화하는 것을 시작합니다.
• 배기 개스는 전기 배출 덮개를 통해 로의 정상으로 출력되는 수집 덮개에 의해 모아집니다.

기준 여분:

• 고열 장갑
• 도가니 클립
• 조작 설명서

선택적인 여분:

• 물라이트 다중층 선반.
• pyrolyze에 배기 개스 열분해 포장 자극 유기물.

기술적인 모수:

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